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粉末冶金材料的化学热处理包括渗碳、渗氮、渗硫和多元共渗等几种形式,在化学热处理中,淬硬深度主要与材料的密度有关。因此,可以在热处理工艺上采取相应措施,比如:渗碳时,在材料密度大于7g/cm3时适当延长时间。通过化学热处理可提高材料的耐磨性,粉末冶金材料的不均匀奥氏体渗碳工艺,使处理后的材料渗层表面的含碳量可达2%以上,碳化物均匀分布于渗层表面,能够很好地提高硬度和耐磨性能。
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粉末冶金过程中势必会涉及到粉末的制备问题,粉末的制备工艺主要可以分为三大类,一类属于快速凝固雾化制粉技术,另一类则是机械合金制粉技术,还有一类是**微粉末制备技术。
粉末冶金的快速凝固雾化制粉技术比较直接,是将液体金属或合金击碎后快速冷凝,升降摄像头模组零件,从而得到粉末状物料。这类制粉技术可以有效的减少合金成分的偏析,所以得到的合金粉末成分比较均匀。
由于所用雾化介质的不同,粉末冶金制粉技术中用到的雾化方式也有多样化的选择,比如二流雾化、气体雾化、高压水雾化、离心雾化、真空雾化等。在二流雾化中,当雾化介质与金属液流通过喷嘴喷出后,两股液流相互撞击,从而将液流击碎,进而喷制粉末。
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手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMT),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。